煙臺(tái)市昊輝化工有限公司
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氦氣在在半導(dǎo)體中的檢漏作用。為了防止半導(dǎo)體器件、集成電路等元器件的表面因玷污水汽等雜質(zhì)而導(dǎo)致性能退化，就必須采用管殼來(lái)密封。但是在管殼的封接處或者引線接頭處往往會(huì)因?yàn)楦鞣N原因而產(chǎn)生一些肉眼難以發(fā)現(xiàn)的小洞，所以在元器件封裝之后，就需要采取某些方法來(lái)檢測(cè)這些小洞的存在與否。氦氣檢漏就是采用氦氣來(lái)檢查電子元器件封裝管殼上的小漏洞。因?yàn)楹ぴ拥某叽绾苄。菀状┻^小洞而進(jìn)入到管殼內(nèi)部，所以這種檢測(cè)方法能夠檢測(cè)出尺寸很小的小洞(即能夠檢測(cè)出漏氣速率約為10?11～10?12cm3/sec的小洞)，靈敏度可與放射性檢漏方法匹敵，但要比放射性檢漏方法簡(jiǎn)便。氦氣檢漏試驗(yàn)的方法：首先把封裝好的元器件放入充滿氦氣的容器中，并加壓，讓氦氣通過小洞而進(jìn)入管殼中;然后取出，并用壓縮空氣吹去管殼表面的殘留氦氣;接著采用質(zhì)譜儀來(lái)檢測(cè)管殼外表所漏出的氦氣。
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